Процесс удаления цинка при сварке шпилек - лазер, сверление и фрезерование

Основной целью удаления цинка перед приваркой шпилек является удаление слоя цинка в зоне сварки, предотвращение таких дефектов, как поры и трещины, вызванные парами цинка в процессе сварки, а также обеспечение прочности сварки между шпилькой и основным материалом.
Основные различия (принципы и совместимость) в сценариях приварки шпилек
Лазерное удаление цинка
Лазерное удаление цинка – это бесконтактная технология обработки поверхности, в которой используется лазерный луч высокой-энергии-плотности для облучения слоя цинка на поверхности заготовки. Энергия лазера быстро поглощается слоем цинка, вызывая его мгновенный нагрев до точки плавления или кипения, что приводит к испарительному отслаиванию или отслоению при термическом ударе, тем самым достигая отделения слоя цинка от подложки.
Принцип: сфокусированный лазерный луч точно испаряет/отслаивает-слой цинка в точке сварки. Это бесконтактный-контактный вариант с очень маленькой зоной теплового-воздействия (< 0.1mm), and does not damage the base material or the positioning accuracy of the stud.
Совместимые сценарии: шпильки малого-диаметра M3-M10, плотные позиции точек, тонко-панели со стенками (менее или равные 1,5 мм), прецизионные шасси/шкафы/кузова транспортных средств на новых источниках энергии и т. д. Поддерживает автоматическое позиционирование и программирование траектории, подходящее для высокопроизводительных производственных линий.
Основные преимущества: Граница удаления цинка контролируемая (±0,2 мм), отсутствие механических напряжений, отсутствие деформации обратной стороны после сварки и отсутствие необходимости вторичной шлифовки.
Примечание. Мощность (волоконного лазера 500–1500 Вт), степень расфокусировки и скорость сканирования должны быть согласованы во избежание чрезмерной мощности и сильной тепловой эрозии подложки.
Сверление и фрезеровка для удаления цинка
Сверление и фрезерование для удаления цинка относится к технологии контактно-механической резки. Благодаря вращательному режущему действию сверлильных и фрезерных инструментов слой цинка на поверхности заготовки непосредственно фрезеруется и удаляется. По сути, это снятие слоя цинка с помощью физической силы.
Principle: Three-edge carbide milling cutters are selected. The rotary milling cutter cuts the zinc layer in the welding area, and the contact mechanical removal is adopted. It is suitable for thick zinc layers (>50 мкм) и предварительная обработка большой-площади.
Он обладает высокой эффективностью удаления цинка и подходит для периодической обработки больших площадей и толстых слоев цинка. Стоимость оборудования относительно ниже, чем у лазерного оборудования.
Ключевые преимущества: Высокая эффективность удаления цинка (в 2–3 раза выше, чем у лазера), в качестве расходных материалов требуются только фрезы, подходят для сценариев с низкими требованиями к точности поверхности и последующих процессов шлифования.
Меры предосторожности: Контролируйте скорость вращения (3000-6000 об/мин) и скорость подачи 0,1 мм/об. Глубина резания должна быть немного больше толщины цинкового покрытия.
Подводить итоги
Лазерное удаление цинка подходит для высоко-прецизионных, автоматизированных и тонкостенных-деталей/деталей неправильной- формы. Подходит для тонких слоев цинка (5-50 мкм) и предпочтителен для шпилек М3-М10 малого диаметра.
Сверление и фрезеровка для удаления цинка подходят для толстых слоев цинка (50-200 мкм) и для недорогих-партийных сценариев и предпочтительны для шпилек большого диаметра (M12 и выше).
В заключение отметим, что как лазерные, так и сверлильно-фрезерные методы удаления цинка имеют свои преимущества и должны быть адаптированы к конкретным обстоятельствам.